RU
ENРазница между SMT, DIP и THT в процессе производства PCBA.
В процессе PCBA различные методы сборки электронных компонентов оказывают решающее влияние на характеристики, качество и производительность электронных изделий. Среди них наиболее распространены технологии монтажа SMT (Surface Mount Technology), DIP (Dual In-line Package Technology) и THT (Through Hole Technology). Каждая из них имеет уникальные технологические характеристики и сценарии применения, поэтому давайте рассмотрим различия между ними. I. Определения и […]