RU
ENВстречайте QCX на выставке RADEL 2025, Стенд: E2.7
25-я Санкт-Петербургская международная выставка электронных приборов и автоматики Даты проведения: 10–12 сентября 2025 г. Место проведения: Выставочный центр Санкт-Петербурга Международная выставка «Радел», проходящая в Санкт-Петербурге с 2001 года, — это специализированная выставка электронных компонентов, материалов, технологий, средств автоматизации, сертификации и услуг для производства электронного оборудования. На протяжении многих лет на выставке «Радел» демонстрируются новейшие разработки […]
Причины возникновения коротких замыканий, разрывов цепи и некачественных паяных соединений на печатных платах
Печатные платы (PCB) являются основой современного электронного оборудования, и их качество напрямую влияет на рабочие характеристики схем и надежность оборудования. Однако в процессе производства, сборки и использования PCB часто возникают различные дефекты. В данной статье будет проведена углубленная аналитика трех типичных дефектов PCB — короткого замыкания, разрыва цепи и некачественного пайки — с подробным разъяснением механизмов […]
Защита компонентов печатной платы и заливочного клея
Копирование печатной платы (реверс-инжиниринг печатной платы) — это процесс восстановления файлов дизайна существующей печатной платы путем ее сканирования, анализа и перерисовки.Эта техника широко используется в таких областях, как ремонт изделий, вторичная разработка, обучение и исследования.Ниже приведены пять основных этапов копирования печатных плат, которые помогут вам эффективно выполнить дублирование печатных плат. 1. Получение и анализ прототипов […]
Процесс постпайки PCBA: анализ критических процессов в производстве электроники
Что такое постпаяльная обработка PCBA? Процесс постпайки PCBA (Post-Soldering Process) относится к завершению сборки печатной платы (PCBA) после завершения дополнительного процесса пайки, в основном для тех, кто не может быть завершен через пайку или пайку волной и другие автоматизированные процессы пайки для компонентов последующей ручной или полуавтоматической обработки пайки. В области электронного производства, PCBA (сборка […]
Невидимый убийца на печатной плате: как оловянные виски вызывают короткие замыкания
При анализе отказов электронных изделий существует крошечное, но очень вредное явление, которое часто упускают из виду, — оловянные усы.Эти самопроизвольно растущие металлические нити имеют диаметр всего несколько микрон, но могут вызывать серьезные короткие замыкания с катастрофическими последствиями для электронного оборудования. I. Что такое оловянный ус? Оловянные вискеры — это кристаллы, которые спонтанно образуются на поверхности […]
Как чистить печатные платы: полное руководство от основ до продвинутого уровня
Печатные платы (ПП) являются основными носителями информации в электронном оборудовании, и чистота их поверхности напрямую влияет на производительность, надежность и срок службы схемы.Будь то удаление остатков при производстве или после технического обслуживания, правильный метод очистки печатных плат имеет решающее значение.В этой статье мы рассмотрим необходимость очистки, основные шаги и продвинутые навыки, систематическое введение во весь […]
Подробное объяснение процесса производства керамических плат
Керамические печатные платы (КСП) широко используются в 5G-связи, новых энергетических транспортных средствах, промышленном управлении и других областях благодаря высокой теплоотдаче, высокой изоляции и высокочастотным характеристикам.Процесс ее производства значительно отличается от традиционной печатной платы FR-4, и она должна решить основную проблему хрупкой и твердой керамики, а также высокую сложность обработки.Ниже перечислены ключевые процессы и технологические моменты: […]
OSP (Organic Solder Protective Sheet): невидимый защитник легких электронных устройств
Что такое OSP? OSP (Organic Solderability Preservative, органический консервант паяемости) — это органическая пленка, нанесенная на медную поверхность печатной платы, используемая для предотвращения окисления или коррозии меди перед пайкой.Она выглядит как слой прозрачной «защитной одежды», толщина обычно составляет всего 0,1 ~ 0,3 микрона (более чем в 100 раз тоньше волоса), практически невидима невооруженным глазом, но […]
Детали процесса обработки поверхности печатных плат методом выравнивания горячим воздухом (HASL)
Что такое процесс HASL? Выравнивание горячим воздушным припоем (HASL) является одним из наиболее распространенных процессов обработки поверхности печатных плат.Основной принцип заключается в погружении печатной платы в расплавленный припой, так что медная поверхность равномерно покрывается слоем припоя, а затем используйте нож горячего воздуха, чтобы сдуть излишки припоя, и в конечном итоге в медной поверхности, чтобы сформировать […]
Разница между уложенными виалами на печатной плате HDI и несовпадающими виалами
Технология высокоплотных межсоединений (HDI ), созданная под влиянием высокотехнологичной электроники, такой как смартфоны, устройства связи 5G и контроллеры автономного вождения, стала основным полем битвы при проектировании современных печатных плат.Stacked Via и Staggered Via, как два ключевых решения для достижения многослойного межсоединения, напрямую определяют предельную производительность и стоимость производства платы.В этой статье мы проанализируем различия между […]