RU
ENПри проектировании печатных плат (PCB) упаковка относится к характеристикам формы и расположения контактов электронных компонентов (таких как транзисторы, диоды, конденсаторы и т. д.), также называемых «типом корпуса» или «пакетом компонентов» 12. Тип упаковки компонентов очень важен при проектировании печатной платы, поскольку разные типы упаковки влияют на расположение и соединение компонентов на печатной плате.
Распространенные типы упаковки печатных плат
1. ДИП-пакет
DIP-корпус представляет собой корпус с прямым подключением, в котором выводы компонентов расположены на равном расстоянии с обеих сторон. Подходит для ручной или автоматической сварки, широко используется в традиционном электронном оборудовании.
2. Пакет СОП
Упаковка SOP представляет собой небольшую упаковку со штифтами, расположенными сбоку компонента. Упаковка SOP имеет характеристики небольшой занимаемой площади и плотной упаковки и подходит для упаковки крупногабаритных интегральных схем.
3. Пакет QFP
Корпус QFP представляет собой многоконтактный корпус, контакты которого расположены с четырех сторон компонента. Он имеет характеристики высокой плотности, небольшого размера и легкой сварки. Упаковка QFP широко используется в компьютерах, коммуникационном оборудовании и бытовой электронике.
4. Пакет BGA
Упаковка BGA — это особая форма упаковки, в которой контакты имеют форму сферических шариков припоя в нижней части корпуса. Упаковка BGA имеет высокую плотность, хорошую теплопроводность и надежность и подходит для корпусов интегральных схем большого размера.
5. Пакет LGA
Упаковка LGA имеет форму контактов, аналогичную упаковке BGA, но контакты находятся в верхней части упаковки. Корпус LGA обычно используется в высокопроизводительных процессорах, чипсетах и т. д.
6. Пакет PGA
Упаковка PGA представляет собой корпус, в котором выводы расположены в нижней части корпуса и расположены в виде ортогональной сетки. Корпус PGA широко использовался в ранних микропроцессорах и других интегральных схемах.
7. Пакет CSP
Упаковка CSP — это упаковка, размер и форма которой сопоставимы с размером чипа. Упаковка CSP обладает преимуществами небольшого размера, легкости и низкой стоимости и подходит для мобильных устройств и портативных электронных продуктов.
Как выбрать упаковку печатной платы?
При выборе упаковки для печатных плат необходимо всесторонне учитывать такие факторы, как требования к характеристикам продукта, ограничения по пространству, стоимость и производственные процессы. Например, для продуктов небольшого размера и высоких функциональных требований вы можете выбрать такие формы упаковки, как SOP, QFP или CSP; в то время как для устройств, которые требуют большего количества контактов и не имеют требований к большому объему, DIP или BGA могут быть более подходящими.
Советы:
При проектировании печатной платы следует полностью учитывать тепловыделение компонентов, чтобы избежать перегрева, влияющего на производительность.
Выбор упаковки также напрямую влияет на надежность и стабильность продукта, поэтому подходящую упаковку следует выбирать с учетом реальных условий использования продукта.
Отправьте файлы печатных плат на Sales@qcxpcb.ru, мы предоставим вам цену в ближайшее время!
